医疗与生物领域：锗化合物（如有机锗）用于制备医疗敷料、保健品（需严格控制剂量），据称具有抗氧化、促进新陈代谢的作用，但应用范围较窄，市场规模有限。
关键设备组成：
加热系统：高频感应加热（适合批量生产）或红外聚焦加热（温度控制更）；
真空与气氛系统：真空机组（极限真空 10⁻³~10⁻⁴Pa）、高纯气体（Ar 或 H₂-Ar 混合）供应装置；
传动系统：精密丝杆传动机构（控制熔区移动速率 15~120mm/h）；
监测系统：红外测温仪、熔区形态监控摄像头、电阻率在线检测装置。
后处理优化工艺：
真空退火：400~500℃保温 4~8 小时，消除区熔过程中产生的内应力，改善晶体完整性；
切头切尾：切除含高浓度杂质的首尾部分（占比约 10%~15%），保留中间高纯段；
精密检测：ICP-MS 杂质分析（检测限≤0.01ppm）、电阻率测试（25℃下 47~53Ω・cm）、晶体结构表征（X 射线衍射）。
工艺对比与选择依据
工艺类型
纯度范围
生产效率
设备成本
适用场景
水平区熔法
6N~8N
高
中
规模化生产、红外 / 光纤用锗锭
垂直区熔法
8N~9N
低
高
超高纯锗锭、半导体 / 核探测用
混合区熔法（水平 + 垂直）
7N~9N
中
高
高端定制化锗锭（如大尺寸、特殊晶体取向）
