双面SMD元件板，且其中一面有怕热元件
当电路板两面都有贴片元件，且其中一面的元件无法承受二次回流焊的高温时，也会用到波峰焊治具。
工作流程：先在A面印刷锡膏、贴片、回流焊。然后在B面印刷锡膏、贴片。此时，为了保护A面已经焊好但怕热的元件（如LED、连接器、塑胶件等），会将整块板放入波峰焊治具中，在B面使用波峰焊或选择性波峰焊来完成焊接，从而避免A面元件二次受热。
典型产品：
LED显示屏模组：正面是LED灯珠（非常怕热），背面是驱动IC和电阻电容。
高密度通信模块：两面都有IC，其中一面可能有怕热的连接器。
消费电子产品主板：如智能音箱、路由器等，结构紧凑，双面布局。
3.具有特殊结构或脆弱元件的板卡
有些板卡上安装了非常脆弱或精密的元件，在波峰焊的液体锡冲击下容易损坏或移位。
工作流程：使用治具将这些脆弱元件完全遮盖保护起来。
典型产品：
带立式电感的板卡：电感容易被锡流冲倒。
带轻触开关、拨码开关的板卡：锡可能进入开关内部导致失效。
带有柔性电路板连接的板卡：FPC连接器不耐高温和冲击。
4.需要防止焊锡渗透的区域
有些板卡上有金手指、测试点或特定的通孔不希望被焊锡堵住或污染。
工作流程：治具上会有精密的挡块，将这些区域严格遮蔽。
典型产品：
显卡、内存条：需要保护金手指。
测试接口板：需要保护测试探针接触点。
5.尺寸小、形状不规则的电路板
对于尺寸太小或形状不规则的PCB，它无法在波峰焊的链条上平稳传输，容易掉板。
工作流程：将多块小板拼在一个治具上，形成一个标准的、易于传送的“托盘”。
典型产品：
小型传感器模块。
可穿戴设备的核心板。
异形切割的电路板。
二、总结：哪些产品“必须”或“强烈建议”使用波峰焊治具？产品特征是否需要波峰焊治具主要原因纯SMT板卡不需要通过回流焊一次完成，无需波峰焊流程。纯THT插件板卡通常不需要板上没有需要保护的SMD元件，可直接过波峰焊。SMT + THT 混装板必须保护SMT元件，防止二次受热和锡流冲击。双面SMD，且有怕热元件必须保护已完成焊接的怕热面，实现第二面焊接。板上有精密/脆弱元件强烈建议防止元件在波峰焊过程中被损坏或移位。板上有需保护区域（如金手指）必须防止焊锡污染，保证电气性能和可连接性。小板、软板、异形板必须承载和固定板卡，确保在波峰焊线上平稳传输。
总而言之，波峰焊治具是连接SMT工艺和THT工艺的关键桥梁。在现代电子制造中，绝大多数复杂的、功能丰富的电子产品都属于“混装板”范畴，因此波峰焊治具的应用非常广泛，是保证生产良率和产品可靠性的重要工具。